レポート概要

■本誌の特徴等

1．調査目的
　 「半導体材料業界17社」に関する出願件数、出願人（共同出願人）、発明者、特許分類などに対し、ランキング、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、技術開発の実態を把握し今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

　◎　この業界の技術開発の全貌を把握すること。
　(1) この業界に進出している企業等（出願人）から見た技術開発実態について
　(2) 特許分類（FI）から見た技術開発実態、及び
　(3) 特許分類（Fターム）から見た技術開発実態について
　(4) この業界の技術開発を企業（出願人）と企業（出願人）、技術開発者（発明者）と技術開発者（発明者）
　　　企業（出願人）と技術分類（FI、Fターム）の両面から見た技術開発実態について
　(5) この業界の技術と技術（FI、Fターム）の両面から見た技術開発実態について
　(8) この業界の技術開発の内容（要約内、請求の範囲内キーワード）から見た技術開発実態について

　◎　この業界の技術開発の個別観点（トップ企業、注目企業、基本技術、重要技術等）に着目して把握すること。
　(6) この業界の技術開発のトップ企業等（出願件数第1位～3位）から見た技術開発実態について
　(7) この業界の技術開発の基本又は重要技術（技術分類：FI、Fターム）から見た技術開発実態について
　(9) この業界における最近の技術開発内容（要約内、請求の範囲内キーワード）から見た技術開発実態について

【 半導体材料業界17社 】
1.　富士通株式会社
2.　大日本印刷株式会社
3.　富士フイルム株式会社
4.　凸版印刷株式会社
5. 三菱ケミカル株式会社
6. 昭和電工株式会社
7. 住友化学株式会社
8.　AGC株式会社
9. 信越化学工業株式会社
10. HOYA株式会社
11. イビデン株式会社
12. JSR株式会社
13. 東京応化工業株式会社
14. 日本酸素ホールディングス株式会社
15. 株式会社SUMCO
16. 新光電気工業株式会社
17. 田中貴金属工業株式会社

2.特許情報の収集と処理
　本調査報告書は「半導体材料業界17社」の国内出願日：2012年1月から2022年6月までに出願された公開特許について、検索、収集した。
その結果、特許情報の総数は 103,204件である。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」（インパテック（株）製）を使用した。

3．報告書の構成

　［1］ 企業（出願人）を対象として
　［2］ 技術分類（FI）を対象として
　［3］ 技術分類（Fターム）を対象として
　［4］ 企業（出願人）と企業（出願人）、技術開発者（発明者）と技術開発者（発明者）、
　　　　企業（出願人）と技術分類（FI、Fターム）の両面を対象として
　［5］ 技術分類と技術分類（FI、Fターム）を対象として
　［6］ 特定出願人「出願件数1位～3位の出願人」を対象として
　［7］ 特定技術「技術分類FIの5分類、技術分類Fタームの5分類」を対象として
　［8］ 技術開発の内容（要約内・請求の範囲内キーワード）を対象として
　［9］ 特別付録（ニューアピアランスキーワードランキングリスト）＜商標出願中＞

4. 本報告書の特徴
●　技術動向が分かりやすく把握できる。
●　パテントマップで視覚的に理解しやすい。
●　母集団を(1)全体、(2)特定技術、(3)特定出願人に分けて、わかりやすい。
●　 特別付録の「直近3年間におけるニューアピアランスキーワードランキングリスト」により、ごく最近の技術開発の実態が推測できる。
　　このリストを活用することにより、技術開発における最新の技術開発動向を推測することができる。即ちこの技術開発において、
　　最近開始された技術開発が何であるかを推測できる。また件数の多少により、その技術開発の本気度を推測できる。

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