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レポートナンバー　0000033214

インターネット通信インフラeビジネス
エレクトロニクス・IT(その他)

IoTノードとゲートウェイー世界市場

BCC Research

IoT Node and Gateway: Global Markets

発刊日 2022/10

言語英語

体裁PDF/134ページ

ライセンス/価格134ページ

0000033214

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レポート概要

世界の IoT ノードおよびゲートウェイ市場は、2022 年までに 161 億ドル、2027 年までに 307 億ドル以上に達し、2022 年から 2027 年までの予測期間中のCAGRは13.7% と推定されます。

レポートの内容

  • 43のデータ表に35の表を追加
  • 世界のIoTノードおよびゲートウェイ市場の簡単な全体的展望と最新の分析
  • 2021 年の市場収益、2022年の推定、2023年と 2025年の予測、2027 年までのCAGR予測による、世界市場の動向分析
  • IoT ノード (センサー) とゲートウェイの実際の市場規模の推定と市場予測、およびコンポーネント別、最終用途業種別、地域別の市場シェア分析
  • IoTノードおよびゲートウェイ技術の将来の市場見通しに影響を与える市場推進要因、市場抑制要因、およびその他のマクロ経済的要因に関する詳細かつ正確な情報
  • コンポーネントプロバイダー、メーカー、インテグレーター、およびエンドユーザーに重点を置いた、業界バリューチェーン分析について
  • 米国、カナダ、ブラジル、英国、ドイツ、フランス、イタリア、オランダ、日本、中国、インド、韓国などの国別データと市場価値分析
  • 主要な利害関係者の特定と、最近の動向とセグメント収益に基づく競争環境の分析
  • Cisco Systems Inc.、Dell Technologies Inc.、Huawei Technologies Co. Ltd.、Intel Corp.、Texas Instruments Inc. など、業界内の主要プレーヤーの会社概要

レポート詳細

目次

Chapter- 1: Introduction
Introduction
Study Goals and Objectives
Reasons for Doing this Study
Scope of Report
Information Sources
Methodology
Intended Audience
Geographic Breakdown
Analyst's Credentials
BCC Custom Research
Related BCC Research Reports

Chapter- 2: Summary and Highlights
Figure Summary : Global Market for IoT Node and Gateway, 2021-2027
Table Summary : Global Market for IoT Node and Gateway, by Industry, Through 2027

Chapter- 3: Market and Technology Background
Technology Overview
Evolution of IoT Node and Gateway
Value Chain Analysis
Porter's Five Forces Analysis
Impact of COVID-19 on the Market
Market Dynamics

Chapter- 4: Market Breakdown by Component
Introduction
Processors
Connectivity
Memory Devices
Logic Devices
Sensors

Chapter- 5: Market Breakdown by Industry
Introduction
Consumer Electronics
Healthcare
Automotive and Transportation
BFSI
Retail
Oil and Gas
Aerospace and Defense
Other Industries

Chapter- 6: Market Breakdown by Region
Introduction
Americas
Europe
Asia-Pacific
Middle East and Africa

Chapter- 7: Competitive Landscape
Ranking Analysis
Strategic Analysis

Chapter- 8: Company Profiles
AAEON TECHNOLOGY INC.
ADLINK TECHNOLOGY INC.
ADVANTECH CO. LTD.
CISCO SYSTEMS INC.
DELL TECHNOLOGIES INC.
EUROTECH S.P.A.
HEWLETT PACKARD ENTERPRISE CO.
HUAWEI TECHNOLOGIES CO. LTD.
INTEL CORP.
MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
NEXCOM INTERNATIONAL CO. LTD.
NXP SEMICONDUCTORS N.V.
STMICROELECTRONICS
TE CONNECTIVITY
TEXAS INSTRUMENTS

Chapter- 9: Appendix: List of Acronyms Used in this Report
Table 77 : List of Acronyms

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