次世代IoT／AIoT白書2025年版

レポートナンバー　0000042211

次世代IoT／AIoT白書2025年版

一般社団法人次世代社会システム研究開発機構

－高度センシング・学習型センシングとAI／デジタルツイン2.0との統合－

発刊日 2025/08/01

言語日本語

体裁A4/約900ページ

ライセンス/価格約900ページ

0000042211

バインダー製本版	165,000 円（税込）
PDF(CD-ROM)版	129,800 円（税込）
コーポレートセット（製本版+PDF(CD-ROM)版）	208,000 円（税込）

※バインダー製本版とPDF版では編集上の違いによりページ数が若干異なります。

お問い合わせ

無料サンプル

サンプルはお問い合わせください。

レポート概要

本白書は、2025年以降のIoT（Internet of Things：モノのインターネット）およびAIoT（AI＋IoT）／デジタルツインIoTが向かう最新トレンド、基盤技術、注目のエコシステム、今後の社会実装の方向性を体系的にまとめたものである。

【基盤技術・アーキテクチャ】

▼本白書では、エッジAIの低電力・高性能化、リアルタイム推論、分散協調学習、モデルの圧縮と量子化、IoTメッシュネットワーク最適化といった中核技術について、アーキテクチャ、導入パターン、主要ツール、注目・警戒テーマ、インテグレーション支援分野まで多面的に解説している。

▼エッジAIプロセッサではArmやNXP、EdgeCortix、Hailoといった国際的な半導体/チップ設計企業や、パナソニック、東芝など日本の家電・重電系大手の最新動向を紹介。Cortex-MやEthos-Uシリーズなど64ビット対応プロセッサと生成AI推進の潮流、マルチモーダルAI／生成AIに適した低電力・高効率プロセッサ、エッジ推論最適化技術を重点的に取り上げている。

▼分散協調学習アーキテクチャでは、IoTノード間のデータ活用効率、通信量低減、セキュア連携のための新たな機械学習フレームワークとシステム設計、さらに各デバイスでのモデル圧縮・量子化によるエッジ推論高速化や消費電力最適化事例を整理している。

▼メッシュネットワーク最適化では、多数のIoTデバイスが協調しあいながら通信資源・処理負荷を分散できる設計・運用ノウハウと、それを事業化するうえでの留意事項／新世代の管理ツールのトレンドも分析。

【エージェンティックAIとデジタルツイン】

▼新しい社会システムでは多段連携型の「エージェンティックAI」（自律的・協調的人工知能）の実装が重要である。たとえば、制御・監視・意思決定を担う複数のAIエージェントおよびデジタルツインや生成AIとの連携により、サイバーフィジカルシステム（CPS）の精密化、予測保全、持続可能な運用が実現できる。

▼マルチエージェント協調フレームワーク、アダプティブ学習機構、リアルタイム推論とデジタルツイン連携など、多様な導入モデルと外部機能連携パターン、運用における注意点を豊富な事例とともに解説している。

▼産業分野ごとに、予知保全、デジタルツイン統合、自然言語インターフェース（音声/チャットベース）、AI自動チューニングの実装事例を整理している。

【主要プレーヤー・ソリューション体系・エコシステム】

▼クラウド、IoT、エッジ、デジタルツイン各分野での代表的な企業・ベンダー・サービスを詳細な比較表で可視化する。

▼クラウド分野ではAWS、Google、Microsoft Azureが中核的なIoTプラットフォーム、エッジコンピューティング基盤、デジタルツイン環境をそれぞれ拡張しつつある。

▼製造・都市インフラ・エネルギー等の現場における実装力では、Siemens、GE Vernova、IBM、PTC、Dassault Systèmesなど海外勢に加え、パナソニック、東芝、日立など日本企業もプラットフォーム連携・制御ツールの高度化を進めている。

▼デジタルツインサービスは、シミュレーション・リアルタイム監視を重視するANSYS、インフラ管理のBentley、工場やスマートホームのBosch、資産管理強化のAVEVAなどが存在感を高めている。

▼クラウド／IoT／AI各サービス間の連携（インターオペラビリティ）は引き続き重要テーマであり、MQTT等の標準化、既存IT／OT／エッジシステムの“橋渡し”基盤構築が進みつつある。

【データ基盤・セキュリティ・パブリックチェーン】

IoT/AIoTシステムの本格普及においては、世界的にデータの信頼性、透明性、セキュリティ・プライバシー確保が重要課題となっている。本白書では、

▼データ層・収集インフラの設計とリアルタイム同期技術

▼ブロックチェーン（パブリックチェーン／プライベートチェーン）のIoT・ツイン統合モデル（例：Ethereumベースのスマートコントラクト応用）

▼MCU＋セキュアストレージによるハードウェアレベル信頼基盤の実装

▼デジタルツイン型監視／リスク評価による高度な脅威モデリング・異常検知

など、持続可能かつ環境負荷の少ない最新のセキュリティ技術やデジタルツインによるファームウェア管理例を整理した。

【産業用途・Society 5.0 視点での社会実装】

本白書はインダストリー4.0/5.0に象徴されるスマートファクトリー、スマートビル、都市インフラ、スマートグリッドなど幅広い現場でのIoT/AIoT/デジタルツインの高度展開例に焦点を当てている。

▼予知保全や運用最適化を実現するための各社のアーキテクチャ・導入手法

▼データ統合／シミュレーション機能に強いMicrosoft AzureやDassault Systèmesの都市・医療向けソリューション

▼エネルギー・化学分野でのAVEVA等の資産性能管理高度化

▼国内企業の現場主導のIoT/AIoT技術活用事例（パナソニックの自社物流、日立のインフラ監視など）

など、セクター横断的に数多くのベストプラクティスをカバーする。

【技術発展の今後の方向性】

今後5年間での注目分野として、

▼AI駆動型自動チューニング（AutoML/ハイパーパラメータ最適化）の各種AIプラットフォームへの組み込み拡大

▼FAQや自然言語音声インターフェースによる現場機器統合制御

▼デジタルツインの“リアルタイムフィードバック”基盤化

▼サイバーフィジカル全体を覆うトラスト（信頼基盤）モデルとエネルギーセキュリティ対策

といった各種領域を網羅的に横断して分析。各種最新研究も引用し、社会実装までのロードマップを具体的に記述している。

レポート詳細

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業（日本市場中心）

＜3＞分散AIモデルの協調学習アーキテクチャ

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術・研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業

＜4＞エッジクラウド統合プラットフォーム

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・導入形態
3. ツールおよび外部機能との連携
4. 留意事項・注視すべきトピック
5. 先端技術および先端研究開発動向
6. インテグレーションおよびソリューション分野
7. 関与する主な企業

＜5＞エッジAI向けモデル圧縮・量子化技術

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピックと先端技術・研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する企業

■　通信・ネットワーク統合

＜6＞5GエッジAI統合による超低遅延実現

1. アーキテクチャ
2. 導入モデルおよびツール
3. 導入形態と外部機能連携
4. 留意事項
5. 注視すべきトピック
6. 先端技術および先端研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する企業

＜7＞IoTデバイス間メッシュネットワーク最適化

1. アーキテクチャ
導入モデル
3. 代表的ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野

＜8＞アダプティブネットワーク管理AI

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツールと導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 主な関与企業

＜9＞5G RedCap技術によるIoTデバイス接続分野

1. 5G RedCap技術の概要と特徴
2. アーキテクチャおよび導入モデル
3. ツール・導入形態・外部機能連携
4. 留意事項・注視すべきトピック
5. 先端技術および研究開発動向
6. インテグレーションおよびソリューション分野
7. 関与する主要企業

＜10＞　Multi-Access Edge Computing（MEC）活用

1. アーキテクチャと導入モデル
2. ツールおよび外部機能との連携
3. 導入形態と留意事項
4. 注視すべきトピックと先端技術動向
5. インテグレーションおよびソリューション分野
6. 関与する企業

■　量子コンピューティング統暗号によるIoTセキュリティ強化

＜11＞　量子最適化アルゴリズムのIoT応用

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項・注視すべきトピック
6. 先端技術および先端研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する企業

＜12＞　量子機械学習とIoTデータ処理

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツールと導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック・先端技術・研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する主な企業

＜13＞　量子ネットワーク通信プロトコルとIoT／AI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツイン

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツールおよび導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する企業

＜14＞　量子センシング技術におけるIoT／AI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業・研究機関

＜B. AI・機械学習技術＞

■　連合学習・協調AI

＜1＞IoTデバイス間での連合学習

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業

＜2＞プライバシー保護協調学習分野におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1.アーキテクチャ
2.導入モデル
3.ツール・導入形態
4.外部機能との連携
5.留意事項
6.注視すべきトピック
7.先端技術・研究開発動向
8.インテグレーション・ソリューション分野
9.関与企業・組織

＜3＞ヘテロジニアスデバイス間モデル同期

＜4＞エッジ連合学習によるリアルタイム適応

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック・先端技術動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する企業

＜5＞分散AIエージェントの協調意思決定におけるIoT／AI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・導入形態
3. ツール
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック・先端技術・研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する主な企業

■　エージェンティックAI

＜6＞自律型IoTエージェントシステム

＜7＞マルチエージェント協調フレームワークとIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・技術
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業（日本を中心に）

＜8＞目標指向型IoTタスク自動化におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与企業

＜9＞エージェント間知識共有プロトコルとIoT／デジタルツイン

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業

＜10＞　アダプティブエージェント学習機構とIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツイン

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業・研究機関（日本）

■　生成AI統合

＜11＞　IoTデータ生成による合成データセット作成

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業（日本）

＜12＞　IoT低コードアシスタント

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業・団体

＜13＞　自動IoTアプリケーション生成

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業（日本）

＜14＞　IoT異常検知用生成モデル

＜15＞　ジェネレーティブ最適化アルゴリズム

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・ツール・導入形態
3. 外部機能との連携
4. 留意事項
5. 注視すべきトピック
6. 先端技術・研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する企業例（日本）

■　マルチモーダルAI

＜16＞　視覚・音声・センサデータの統合処理におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業

＜17＞　マルチモーダル環境認識システムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. 主なツール・技術要素
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業・研究機関

＜18＞　クロスモーダル情報補完技術とIoT／AI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツイン

＜19＞　マルチモーダルデジタルツイン

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. 導入ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能・システム連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック・先端技術・研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与企業

＜20＞　感情・意図理解マルチモーダルAIにおけるIoT／AI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

＜C. デジタルツイン／デジタルツイン2.0との統合・連携＞

■　モデル構築・シミュレーション基盤

＜1＞　マルチフィジックス統合シミュレーション分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業

＜2＞　リアルタイムマルチスケールモデリングにおけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1.アーキテクチャ
2.導入モデル
3.ツール
4.導入形態
5.外部機能との連携
6.留意事項
7.注視すべきトピック
8.先端技術および先端研究開発動向
9.インテグレーションおよびソリューション分野
10.関与する企業

＜3＞　エッジシミュレーションアーキテクチャの分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・導入形態
3. ツールとプラットフォーム
4. 外部機能との連携
5. 留意事項・注視すべきトピック

＜4＞　エージェントベースモデリングとIoTとデジタルツインの統合・連携

＜5＞　データ駆動型フィジカルモデル生成におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術・先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業

＜6＞　モデル検証・バリデーションフレームワークにおけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

＜7＞　変更点追跡＆バージョン管理機能におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業

■　データ取得・連携技術

＜8＞　センサーフュージョンの分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業・組織

＜9＞　低消費エネルギー無線通信（LPWAN）およびNB-IoTの分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

■　AI・機械学習活用

＜10＞　データアノマリー検知モデルにおけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する代表的企業

＜11＞　予知保全向けディープラーニングの分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業

＜12＞　強化学習による制御最適化の分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

＜13＞　グラフニューラルネットワーク（GNN）を用いた相関解析の分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

＜14＞　生成AI（Digital Twin as Code）の分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業・組織

＜15＞　自己教師あり学習によるモデル精度向上の分野におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術・先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業

＜16＞　AI Explainabilityツールの組み込みにおけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

＜17＞　トランスフォーマーによる時系列予測におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1.アーキテクチャ
2.導入モデルとツール
3.外部機能との連携
4.留意事項
5.注視すべきトピックと先端技術・研究開発動向
6.インテグレーション・ソリューション分野
7.関与する主な企業

＜18＞　転移学習を用いたドメイン適応におけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック・先端技術・研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する企業・実例

＜19＞　ハイパーパラメータ自動チューニングにおけるIoTとデジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態と外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および先端研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する主要企業

■　セキュリティ・プライバシー

＜20＞　ブロックチェーン連携によるデータ不変性保証におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業・組織

＜21＞　ゼロトラストネットワークアーキテクチャにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツールと導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術・研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する企業

＜22＞　IoTデバイス向けTEE（Trusted Execution Environment）・SE（Secure Element）活用におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック・先端技術
8. 先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業・組織

＜23＞　データ匿名化・差分プライバシーにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜24＞　セキュアファームウェアアップデートにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピックおよび先端技術・研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する主な企業および事業者

＜25＞　IDS/IPS統合による異常検知におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜26＞　PKIベースのデバイス認証フレームワークにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜27＞　センサーデータ完全暗号化パイプラインにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業

＜28＞　セキュアマルチパーティ計算（Secure Multi-Party Computation, SMPC）を活用したツイン分析におけるIoTとデジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. 主なツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術・研究開発動向
9. インテグレーション・ソリューション分野
10. 関与する企業

＜29＞　AIベースの脅威インテリジェンスにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

■　インテグレーション・プラットフォーム

＜30＞　マイクロサービス化されたデジタルツイン管理APIにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜31＞　コンテナ／KubernetesによるスケーラビリティにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業・組織

＜32＞　イベント駆動アーキテクチャ（Event-Driven Architecture: EDA）におけるKafkaやPulsarなどの技術を用いたIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0

＜33＞　iPaaS（Integration Platform as a Service）によるSaaS／オンプレミス連携領域でのIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業

＜34＞　IoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0におけるノーコード/ローコード開発環境

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック・先端技術および研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する企業

＜35＞　IoTとデジタルツインの統合・連携とスタンダードレイヤー（DTDL、AAS）

＜36＞　CI/CDパイプライン for IoT-Digital TwinにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・導入形態
3. 主なツール
4. 外部機能との連携
5. 留意事項・注視トピック
6. 先端技術および研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与企業

＜37＞　APIゲートウェイとバックエンド統合におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0統合・連携

＜38＞　メタデータ／オントロジー管理におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業（主要プレイヤー）

＜39＞　サービスメッシュによる通信管理におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業

■　可視化・HMI

＜40＞　Webベース3DビジュアライゼーションにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜41＞　AR/VR連携型オペレーションパネルにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業

＜42＞　デジタルツインコンテストダッシュボードにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0

1.アーキテクチャ
2.導入モデル
3.ツール
4.導入形態
5.外部機能との連携
6.留意事項
7.注視すべきトピック
8.先端技術および先端研究開発動向
9.インテグレーションおよびソリューション分野
10.関与する企業

＜43＞　自然言語インターフェース（音声／チャット）におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック・先端研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する主要企業

＜44＞　モバイルアプリ向け軽量ビューアにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜45＞　地理空間情報システム（GIS）におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜46＞　KPIリアルタイムモニタリングにおけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜47＞　フォースフィードバック対応のHMI（ヒューマンマシンインターフェース）におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業・組織

＜48＞　可視化パフォーマンス最適化技術におけるIoTとデジタルツイン／デジタルツイン2.0の統合・連携

＜D. セキュリティ・プライバシー＞

■　分散セキュリティ

＜1＞　ブロックチェーンIoTセキュリティの分野におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業（日本国内）

＜2＞　ゼロトラストIoTアーキテクチャとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル／ツール／導入形態
3. 外部機能との連携
4. 留意事項
5. 注視すべきトピック／先端技術・研究開発動向
6. インテグレーションおよびソリューション分野
7. 関与する主な企業

＜3＞　分散型認証・認可システムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および研究開発動向
10. 関与する企業

＜4＞　エッジデバイス侵入検知におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック・先端技術および研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する企業

＜5＞　自己修復セキュリティシステムにおけるIoT、AI（エージェンティックAI、生成AI、マルチモーダルAI）、およびデジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項と注視すべきトピック
6. 先端技術および研究開発動向
8. 関与する主な企業・組織

■　プライバシー保護技術

＜6＞　差分プライバシーIoTにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデルと導入形態
3. 導入ツールと技術要素
4. 外部機能との連携
5. 留意事項・注視すべきトピック
6. 先端技術および研究開発動向
7. インテグレーション・ソリューション分野
8. 関与する代表的な企業（日本）

＜7＞　同態暗号によるデータ処理におけるIoTとAI（エージェンティックAI、生成AI、マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・形態
3. 主なツール・技術
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック・先端技術・研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する主要企業

＜8＞　連合学習（Federated Learning）におけるIoTとAI（エージェンティックAI、生成AI、マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. 連合学習のアーキテクチャ
2. 導入モデル・形態
3. 連合学習に用いられるツール・プラットフォーム
4. 外部機能との連携
5. 導入・運用における留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術・研究開発動向
8. インテグレーション・ソリューション分野
9. 関与する主な企業・組織

＜9＞　データローカライゼーションにおけるIoTとAI／エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

＜10＞　匿名化されたIoTデータの処理におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携」

＜E. データ管理・分析＞

■　リアルタイム処理

＜1＞　ストリーミングデータ分析におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. 主なツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業

＜2＞　エッジでのリアルタイム意思決定に関するIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1.アーキテクチャ
2.導入モデル
3.ツール
4.導入形態
5.外部機能との連携
6.留意事項
7.注視すべきトピック
8.先端技術および先端研究開発動向
9.インテグレーションおよびソリューション分野
10.関与する企業（主な日本企業）

＜3＞　時系列データ予測モデルの分野におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインとの統合・連携

＜4＞　アダプティブデータ前処理分野におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・ツール
3. 導入形態と外部機能との連携
4. 留意事項
5. 注視すべきトピック・先端技術・研究開発動向
6. インテグレーション及びソリューション分野
7. 関与企業例

＜5＞　異常検知・アラートシステムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・プラットフォーム
4. 導入形態・外部機能との連携
5. 留意事項・注視すべきトピック
6. 先端技術および研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する企業

■　データ統合・管理

＜6＞　ヘテロジニアスデータ統合におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデルおよびツール
3. 導入形態と外部機能との連携
4. 留意事項および注視すべきトピック
5. 先端技術および研究開発動向
6. インテグレーションおよびソリューション分野
7. 関与する企業

＜7＞　IoTデータレイク最適化におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・導入形態
3. ツール
4. 外部機能との連携
5. 留意事項・注視トピック
6. 先端技術および先端研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する主要企業

＜8＞　セマンティックデータ統合におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

＜9＞　データ品質管理AIにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・プラットフォーム
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主要企業

＜10＞　分散データガバナンスにおけるIoTとAI（エージェンティックAI、生成AI、マルチモーダルAI、デジタルツイン）の統合・連携

1.アーキテクチャ
2.導入モデル
3.ツール
4.導入形態
5.外部機能との連携
6.留意事項
7.注視すべきトピック
8.先端技術および先端研究開発動向
9.インテグレーションおよびソリューション分野
10.関与する企業

＜F. ヒューマンインターフェース・UX＞

■　自然言語・対話インターフェース

＜1＞　IoT音声アシスタント統合におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する企業

＜2＞　多言語IoTインターフェースにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. 主なツール・技術
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術・研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する主な企業

＜3＞　状況認識対話システムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

＜4＞　自然言語処理の分野におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・ツール・導入形態
3. 外部機能との連携
4. 留意事項
5. 注視すべきトピックと先端技術・研究開発動向
6. インテグレーションおよびソリューション分野
7. 関与する企業（主に日本国内）

＜5＞　感情認識インタラクションにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・導入形態
3. 主なツール・技術
4. 外部機能との連携
5. 留意事項・注視すべきトピック
6. 先端技術および先端研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する主な企業

■　没入型体験・XR

＜6＞　AR/VRとIoTの可視化分野におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツールと導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および先端研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与企業

＜7＞　ハプティックフィードバックにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデルおよびツール
3. 導入形態および外部機能との連携
4. 留意事項および注視すべきトピック
5. 先端技術および先端研究開発動向
6. インテグレーションおよびソリューション分野
7. 関与する主な企業

＜8＞　3D空間IoTインターフェースにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・技術
4. 導入形態・外部機能との連携
5. 留意事項・注視すべきトピック
6. 先端技術および研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する企業

＜9＞　デジタルツインVR体験におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

＜10＞　ジェスチャー制御IoTシステムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデルとツール
3. 導入形態と外部機能との連携
4. 留意事項および注視すべきトピック
5. 先端技術および先端研究開発動向
6. インテグレーションおよびソリューション分野
7. 関与する企業

＜G. 自動化・プロセス最適化＞

■　RPA統合

＜1＞　IoT-RPA統合自動化におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

＜2＞　センサートリガー業務自動化におけるIＸoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術・研究開発動向
9. インテグレーション・ソリューション分野
10. 関与する企業

＜3＞　物理-デジタル連携フローにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. 主要ツール・技術
4. 導入形態・連携形態
5. 留意事項・注視すべきトピック
6. 先端技術および研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する主な企業

＜4＞　適応型プロセス最適化の分野におけるIoTとAI／エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI／デジタルツインの統合・連携

＜5＞　無人オペレーションフレームワークにおけるIoTとAI（特にエージェンティックAI、生成AI、マルチモーダルAI）、およびデジタルツインの統合と連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール・導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与企業

■　最適化・制御

＜6＞　多目的最適化アルゴリズムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル・形態
3. ツール・技術例
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および先端研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する主な企業および団体

＜7＞　自律適応制御システムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

＜8＞　群知能制御アルゴリズムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. 群知能制御アルゴリズムにおける統合的アーキテクチャ
2. 導入モデルと導入形態
3. 主なツールとフレームワーク
4. 外部機能との連携とインテグレーション
5. 留意事項と注視すべきトピック
6. 先端技術および研究開発動向
7. インテグレーションおよびソリューション分野
8. 関与する主な日本企業および研究機関

＜9＞　予測制御統合フレームワークにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術・研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与企業

＜10＞　リソース動的配分システムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツールと導入形態
4. 外部機能との連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与する主要企業・団体（日本国内重点）

＜H. 新興技術・未来展望＞

■　次世代コンピューティング

＜1＞　ニューロモーフィックチップ統合におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインとの統合・連携

1. アーキテクチャと基本構造
2. 導入モデルとツール
3. 導入形態と外部機能との連携
4. 留意事項と注視すべきトピック
5. 先端技術および先端研究開発動向
6. インテグレーションおよびソリューション分野
7. 関与する企業・組織

＜2＞　DNAストレージIoTアプリケーション分野におけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

＜3＞　バイオインスパイアードコンピューティングにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインとの統合・連携

1.アーキテクチャ
2.導入モデル・ツール・導入形態
3.外部機能との連携・留意事項
4.注視すべきトピック・先端技術・研究開発動向
5.インテグレーションおよびソリューション分野
6.関与する企業および研究機関

＜4＞　持続可能AIoTエコシステムにおけるIoTとAI（エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI）／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. 導入ツール・プラットフォーム
4. 導入形態と外部機能連携
5. 留意事項
6. 注視すべきトピック
7. 先端技術および研究開発動向
8. インテグレーションおよびソリューション分野
9. 関与企業

＜5＞　汎用人工知能（AGI）への統合経路におけるIoTとAI／エージェンティックAI／生成AI／マルチモーダルAI／デジタルツインの統合・連携

1. アーキテクチャ
2. 導入モデル
3. ツール
4. 導入形態
5. 外部機能との連携
6. 留意事項
7. 注視すべきトピック
8. 先端技術および先端研究開発動向
9. インテグレーションおよびソリューション分野
10. 関与する企業（日本国内外）

お買い物ガイド

よくある質問

この商品のレポートナンバー

0000042211

このカテゴリのレポート

次世代IoT／AIoT－実装・応用・利活用総覧白書2025年版

発刊日2025/08/01 価格 165,000 円（税込）

国内・海外の市場調査レポート販売

世界中の市場調査レポートを販売！当社に無いレポートもお探しします。