目次
【 第1章 貼り合せ技術 〜 粘着・接着剤、貼り合わせプロセス 】
第1節 アクリル系粘着剤設計とタッチパネルへの適用について
1.アクリル系粘着剤の基本設計
2.抵抗膜方式と静電容量方式の構成例
3.タッチパネル用粘着剤への要求性能と対策
3.1 透明性、外観
3.2 耐白化性
3.3 耐発泡性
3.3.1 部材貼り付け時の巻き込み泡
3.3.2 印刷段差での巻き込み泡
3.3.3 巻き込み泡の加熱条件下での膨張
3.3.4 部材からのアウトガス
3.3.5 粘着剤層内の残存溶剤の揮発による発泡
3.4 耐ソリ性
3.5 ITO非腐食性
第2節 ディスプレイ用光学接着剤、コーティング剤の特徴とタッチパネル応用について
第3節 粘（接）着剤とタッチパネルなどへの応用
1.粘（接）着剤とは
1.1 粘着と接着の違い
1.2 接着の発現機構
1.3 これは 接着剤？ 粘着剤？
1.4 接着の理論
1.5 接着継手の機械的特性を図る
2.接着剤の濡れ性と接触角?
3.接着剤の時間依存性
3.1 クリープ
4.材質（充填材、基材フィルム材質）
4.1 応力緩和
5.実際の接着はなぜ低い
6.タッチパネルへの粘（接）着剤の適用
6.1 タッチパネルの方式
6.2 シート（フィルム）に塗布する粘（接）着剤への要求
6.3 光反応型粘（接）着剤を被着体に直接塗布する場合
第4節 タッチパネル貼り合わせ装置
1.全面貼りの必要性
2.接合材料への要求
2.1 OCA
2.1.1 ディレイバブル対策
2.1.2 段差追従性
2.1.3 反り・剥がれ対策
2.1.4 白化対策
2.1.5 打抜き性・セパレータ剥離性
2.1.6 リワーク性
2.2UV硬化樹脂
2.2.1 硬化ムラ
2.2.2 遮光下部の未硬化・白化
2.2.3 硬化収縮
2.2.4 反り・剥がれ
2.2.5 リワーク
3.部材（ガラス・フィルム）への要求
3.1 カバーガラス
3.2 フィルムタッチパネル
3.3 LCDモジュール
4.プロセスへの要求
4.1 フィルムタッチパネル
4.1.1 マザーITOフィルム同士の貼付け
4.1.2 速度・圧力・高さのコントロール
4.1.3 セパレータ自動剥離
4.2ガラスタッチパネル、LCDモジュール（OCA）
4.2.1 貼り合わせプロセス
4.2.2 セパレータ自動剥離
4.3ガラスタッチパネル、LCDモジュール（UV硬化樹脂）
4.3.1 塗布プロセス
4.3.2 貼り合わせプロセス
4.3.2 仮硬化プロセス
5.貼付け・貼り合わせプロセス
5.1 他社の方式（Soft to Soft／Soft to Hard）
5.1.1 円弧ヘッド方式（大気）
5.1.2 スクリーン方式（大気／真空）
5.2 他社の方式（Hard to Hard）
5.2.1 フリップ方式（大気／UV硬化樹脂）
5.2.2 チャンバー方式（真空／OCA、UV硬化樹脂）
5.3 FUKの方式（Soft to Soft／Soft to Hard）
5.3.1 ドラム転写方式（大気／OCA）
5.3.2 ローラー方式（大気／OCA）
5.3.3 大気Bend方式（大気／OCA、UV硬化樹脂）
6.装置紹介
6.1 フィルムタッチパネル貼付け装置（OCA）
6.2 ガラスタッチパネル貼り合わせ装置（OCA）
6.3 ガラスタッチパネル貼り合わせ装置（UV硬化樹脂）
7.貼付け・貼り合わせトレンド
第5節 タッチパネル用真空貼り合せ装置の特徴、および貼り合わせプロセス
1.貼り合わせ方法
1.1 接合材について
1.2 貼り合わせ方法について
2.真空貼り合わせ
2.1 真空度について
2.2 上ワークの保持
2.3 貼り合わせテーブル
【 第2章 印刷、成膜、表面処理技術 】
第1節 ディスプレイ分野における精密塗布工程、およびタッチパネルへの応用について
1.ディスプレイ業界における塗布工程と塗工技術
2.ディスプレイ用の精密塗工装置
3.タッチパネルの製造プロセスにおける塗布工程
4.タッチパネル製造プロセスへの応用
5.タッチパネルの塗布プロセスの現状と課題
第2節 Tダイ、スロットダイ技術、そのタッチパネル材料への応用について
1.押出成形用Tダイ
2.押出成形用多層膜
3.押出成形用Tダイ流面仕様
4.シミュレーション技術
5.塗工用スロットダイ
第3節 静電容量タッチパネル電極のファイン印刷技術
1.スクリーン印刷とは
2.スクリーン印刷版の構成
3.静電容量式タッチパネル配線印刷での様々な要求
4.課題・ファインライン化への対策
5.課題・位置精度・耐刷性
第4節 高耐久性ハードコート膜の設計と作成
1.バイエルとハードコート
2.ハードコートの歴史
3.ハードコートの現状
4.シリコーン系ハードコート
5.UV硬化系ハードコート
5.1 ウレタンアクリレート
5.2 デュアル・キュアーとその応用事例
6.高耐久性ハードコートの設計と タッチパネルへの適用
6.1 高耐久性の必要要項
6.2 タッチパネル用高耐久性ハードコートの設計と作成プロセス
6.2.1 ノンフォーマブル ハードコート
6.2.2 フォーマブル ハードコート
6.3 ハイブリッド型ハードコート
6.3.1 有機バインダー? 無機バーティクル
6.3.2 無機バインダー? 無機パーティクル
6.3.3 有機バインダー?無機バインダー?パーティクル
7.今後の方向性
第5節 UVオゾン表面処理法の特長とタッチパネル分野への応用
1.UVオゾン法の概要
2.UVオゾン法の改質メカニズム
3.UVオゾン法の洗浄メカニズム
4.表面処理の実用的評価法
5.UVオゾン法の効果を活かすための前処理
6.表面を腐食しないUVオゾン処理
7.高度UVオゾン洗浄
第6節 含フッ素系有機−無機ハイブリッド高分子の合成と高分子表面改質への応用
1.新規シルセスキオキサン誘導体の合成
1.1 フルオロアルキル基含有シルセスキオキサンの合成
1.2 リビングラジカル重合法を用いた含フッ素系有機−無機ハイブリッド高分子の
1.3 ラジカル重合法を用いた含フッ素系有機−無機ハイブリッド高分子の合成
1.4 含フッ素系有機-無機ハイブリッド高分子の高分子表面改質剤としての応用
2.高耐久性ハードコートフィルムの開発
第7節 タッチパネルスクリーンのロール・ツー・ロール加工について
1.基本構成
2.ITOシートの形成
3.電極形成
4.後加工、組立
【 第3章 ガラス、フィルム・シート 】
第1節 化学強化ガラス−タッチパネルへの応用を交えて−
1.強化の原理
2.強化の方法
3.ガラス組成
4.化学強化したガラスの性能
4.1 実用ガラスの強度
4.2 化学強化ガラスの諸特性
第2節 ITOフィルム用色調補正フィルムとタッチパネルへの応用について
1.ITOフィルム用色調補正フィルム「ライトナビRCW」
2.静電容量式タッチパネル裏面用反射防止フィルム「リアルックR」
第3節 高規則性ポーラスアルミナを用いたモスアイ構造型反射防止構造の作製
1.高規則性ポーラスアルミナ
2.高規則性ポーラスアルミナを用いた反射防止構造の形成
3.ナノインプリントプロセスによる反射防止構造の高スループット形成
第4節 光学用シリコーン粘着ゲルフィルムの特徴とフラットパネルディスプレイへの適用について
1.フラットパネルディスプレイ用光学フィルム
2. の基本特性
2.1 基本物性
2.2 光学特性
2.3 衝撃緩衝特性
【 第4章 透明導電膜とタッチパネル 】
第1節 タッチパネル用導電性膜の技術動向−ITOから新素材まで―
1.ITOの市場動向
2.CTPの大型化に必要な要件
3.Agナノフィラー系フィルム
4.C系フィルム
5.導電性高分子系
6.酸化物系
第2節 銀ナノワイヤーインクを用いた透明導電性フィルムの特徴とタッチパネルへの応用
1.透明導電材料について
2.透明導電性フィルムの特性と応用
3.銀ナノワイヤーを用いた透明導電フィルムの構造と特性
3.1層構成
3.2各層の機能 基材、銀ナノワイヤー（AgNW）層、オーバーコート層
4.今後の展開
第3節 導電性高分子塗料の開発とタッチパネルへの応用
1.透明電極に適した導電性高分子
2.導電性高分子塗料「SEPLEGYDAR（セプルジーダ?）」の特徴
4.抵抗膜式タッチパネルへの応用
4.1 打鍵試験
4.2 耐摺動性試験
4.3 入力荷重
5.静電容量式タッチパネルへの応用
5.1 パターニング方法
第4節 グラフェンの塗布成膜、CVD合成転写技術とその応用について
1.グラフェンの電気伝導特性
2.グラフェンの光学特性
3.グラフェンのCVD合成転写技術
3.1CVD合成
4.任意基材へのグラフェンの転写
5.グラフェンの塗布成膜技術
第5節 スピンコート法による酸化亜鉛薄膜作製技術とその応用
1.酸化亜鉛（ZnO）について
2.薄膜の成膜法について
3.ゾル-ゲル スピンコート法について
4.実験過程
5.実験結果＆考察
【 第5章 センサ技術 】
第1節 PSoCプログラマブル組込みSoCをベースとしたタッチスクリーン用コントローラIC
1.PSoCデバイス
1.1 PSoCアーキテクチャ
1.2 PSoCアナログリソース
1.3 PSoCデジタルリソース
2.静電容量検出
2.1 スイッチド・キャパシタ
2.3 タッチ判定と座標演算
3.タッチスクリーン向けPSoCデバイス TrueTouch（TM）Touchscreen Controller
3.2 TrueTouchシリーズ
3.3 タッチスクリーンアプリケーションのシステム構成
第2節 相互容量方式タッチパネルの最適設計
1.相互容量方式の原理
1.1 パネル構造
1.2 駆動方法
2.電界シミュレーターによる容量計算
2.1 電極構造
2.2 電位と電気力線分布
2.3 電極間容量
3.最適電極構造
3.1 相互容量計算
3.2 菱形電極構造
4.タッチパネル技術開発動向
